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RFID芯片


    RFID芯片,可分为读写器芯片和标签芯片;若按频段分,可分为低频芯片、高频芯片、超高频芯片、2.4G芯片。在此我们只介绍超高频RFID芯片。

1.超高频RFID标签芯片

    RFID标签芯片,封装在铝蚀刻的PVC膜天线上,形成了Inlay,这是大多数超高频RFID标签的基础,许多RFID电子标签,就是在Inlay的基础上二次封装而成的。RFID标签芯片,著名的有Alien的H2\H3芯片,Impinj的M4\M4QT芯片,NXP公司的G2XM\G2XL芯片。这3家公司占据着全球绝大部分的市场份额。
    常用RFID标签芯片有4个区,且常用的存储容量及读写功能分别为:EPC区(96bits,可读可写),TID区(64bits,只读),保留区(64bits可读可写),用户区(512bits,可读可写)。
    这4个区中,常用的为EPC区,容量为96bits,即12Byte,可读可写,16进制表示,RFID读卡器对标签的操作都是以EPC区为主。

2.超高频RFID读写器芯片

    RFID读写器芯片,搭上外围电路,就形成了RFID模块,这是大多数超高频RFID读写器和手持终端的基础。许多RFID读写器,就是在RFID模块的基础上,加上电源电路、天线、外壳而形成的。RFID读写器芯片,著名的有Impinj的R500\R1000\R2000芯片;奥微的AS3992芯片;TriQuint的WJC200芯片; Phychips的PR9000芯片。其中以Impinj公司的R2000芯片性能尤为突出。

 

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